性缺陷。”

他在黑板上写了几行数字。

KL-VU: 设计功耗2W，实测功耗3.5W，芯片温度70℃。

KL-CU: 设计功耗1.5W，实测功耗2.8W，芯片温度65℃。

KL-SRAM: 设计功耗0.5W，实测功耗0.8W，芯片温度45℃。

“动态功耗超标严重，KL-VU的实测功耗比设计值高了75%，芯片温度到了70度，远超设计指标。”

他指着那行数字。

“功耗仿真用的是平均活动因子，假设所有门电路的平均翻转率是20%。但KL-VU的向量运算单元，执行向量指令时，256个加法器同时翻转，活动因子接近100%。峰值功耗是平均功耗的3倍以上。”

他画了一个电流波形的示意图，在指令执行的...

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